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*届ALD学术会议将要在沪举行

2010-09-18

这次大会是由芬兰PICOSUN公司和复旦大学主办,南京大学、中国科学院上海技术物理研究所、上海纳米技术及应用国家工程研究中心和我们北京正通远恒科技有限公司联合承办,旨在方便中国科研工作者交流分享ALD技术的更新研究进展和相关领域的研究成果。

报告人介绍:
        张卫教授:1995年6月毕业于西安交通大学,获博士学位。1995-1997年在复旦大学做博士后,1997年起任教于复旦大学,1999年晋升为教授。现任复旦大学微电子学系系主任、复旦-Novellus互连研究中心主任,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家重大专项(02专项)总体组专家、上海市科学技术预见专家。在Applied Physics Letters、Journal of Applied Physics等期刊和会议上发表论文180多篇,申请15项,合作出版学术着作1部。曾获得教育部二等奖。

  研究方向:集成电路工艺、微细加工技术和半导体器件。具体包括(1)先进铜互连工艺研究。如超低k互连介质,新型超薄扩散阻挡层,以及纳米尺度Via填充工艺等;(2)原子层淀积(ALD)工艺研究。如ALD高k栅介质,基于ALD工艺的高密度MIM电容等;(3)新型存储器。如纳米晶存储器、RRAM等;(4)基于纳米线和纳米管的晶体管,以及隧穿场效应晶体管(TFET)等新结构器件研究。
李爱东教授: 1988年在浙江大学化工系获学士学位。1988-1994年在哈尔滨工业大学应用化学系工作,1993年获得化学系硕士学位。1996年获南京大学物理系理学博士学位。1996年至今,在南京大学材料系工作,从事科研和教学工作。2000年香港理工大学的访问学者,2005年加州大学伯克利分校访问学者。入选2004年教育部新世纪人才计划。主持和参与了国家自然科学基金、“973”、教育部、江苏省和与国外公司的合作项目等多项课题。已在学术期刊上发表SCI论文90余篇。获得中国发明10项。研究方向:化学法制备科学(溶胶凝胶法、金属有机气相沉积法、原子层化学沉积法):薄膜生长工艺、动力学、机理和微结构;自聚集制备科学;集成铁电学基础:铁电薄膜和栅介电薄膜与硅的集成;有机极化功能聚合物材料的制备与极化特性。
关于Picosun Oy
     Picosun是一家致力于开发和生产原子层沉积系统(ALD)的公司。ALD主要应用于微米和纳米技术方面。在芬兰,Picosun公司连续拥有ALD反应器生产的专有技术已经长达三十多年。Picosun公司坐落于芬兰的Espoo,其美国总部在底特律。使用SUNALE型ALD系统的用户遍布,包括*高校与科研机构。

本文:http://www.jxsxgs.com

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